电路板上防水透明胶是什么胶 电路板上防水透明胶是什么胶怎么去除 怎么可以忽略!

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防水有助于保持建筑物外观的美观和功能的完整。有效的防水措施可以防止水渍、污渍和腐蚀对建筑物外观的损害。今天让小编来大家介绍下关于电路板上防水透明胶是什么胶的问题,为在防水方面有需要的人群解疑答惑。

文章目录列表:

1.透明胶水有何特点 透明胶水的用途是什么

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透明胶水有何特点 透明胶水的用途是什么

所谓透明胶水,就是一种无声的胶水,看起来好像跟水没多大的差别,它在我们的生活中随处可见,并且还经常被使用到。生活中常用的透明胶水有502胶水、一些环氧AB胶、一些瞬干胶、UV无影胶等。对于这些透明胶水,使用起来既不会破坏原来的形状与风格,同时又非常耐用、高效,可以急速烘干。今天我们着重介绍下透明胶水的特点、性能及相关的用途。

  透明胶水-透明胶水特点

1、单组份、低粘度树脂,本产品操作简单:适用于刷涂、喷涂、浸涂、淋涂等多种工艺,固化速度快,对各种电路板有良好的附着力。

2、具有良好的耐高低温性能;其固化后成一层透明保护膜,具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防水、防盐雾、防霉、防老化、耐电晕等性能。

  透明胶水-透明胶水性能

1、树脂合成中取消有毒、有害成分。并选用了优质环保溶剂(符合欧洲、美国的环保要求)。

2、“三防”性能好:?具有突出的“防潮”性能。也表现出良好的“防盐雾”性能。另外因其涂料中不含有油的成份,所以,具有“防霉”性能。

3、电绝缘性能好:由于有机硅氧烷具有良好的介电性能,耐电弧、耐电火花、电击穿强度高,以及具有良好的防水性能,因此,在潮湿环境下,漆膜仍不失其良好的耐电性能。

4、耐温变性能好:?具备有机硅绝缘漆的耐热性和优于一般涂料耐低温性能。耐高温度达150℃,耐低温达-50℃,涂料耐温变性能好。

5、耐化学药品性能好:?耐化学药品性能良好,由于有较强的耐氧化性,因而具有良好的热稳定性、抗老化性能,能耐多种不同浓度的酸、碱、盐的腐蚀。

6、工艺性能好:能在常温或低温下固化,漆膜致密光亮,附着力强,并且有装饰性。涂施工艺简单,喷涂、浸涂、刷涂皆可。漆的粘度,可根据选用涂施工艺,进行调节,而不影响涂料性能。

  透明胶水-透明胶水用途

应用于热带电工产品,继电器、小型变压器、航海仪表、热工仪表、精密仪器、载波通讯、电子元器的防护及正机防护等方面。此种三防涂料是目前国内优良的三防保护剂。

1、电子电器方面:

应用于继电器的弹性零件、镀锌、镀隔件、粉末冶金件、变压器线圈、印制电路板和整机防护,以及电话交换机用继电器铁芯防腐及正机防护。

大型电子记时记分仪上印制电路板的防护,MOS电路,微带型二极管的防潮。

机床电器上控制变压器,照明变压器的浸渍处理。力矩电机的铁芯涂复,及用于ZDN—500型平陡两用弧焊机的印制电路板防潮,用于电视机显象管的绝缘防潮。

2、无线电通讯方面:

用于超短波电台的印制电路板,中波广播发射机,短波报话机上的高频回路线圈,高频瓷件、胶木件等元件浸渍防潮处理。960路和1800路载波机高频电感线圈,滤波器线圈,信号变压器,机盘磁心体及其元件防霉。

3、仪器仪表方面:

应用于大型XY函数记仪(XOJ—D3)静电吸纸表面绝缘层。

舰艇自动化仪表的印制电路板。

以上就透明胶水的特点、性能及相关用途等就介绍到这里了,希望通过上面的介绍,大家能够对透明胶水的相关内容有一定的认识与了解。透明胶水除了应用在日常的生活中之外,还会应用于不少加工领域,如一些加工厂、小作坊、维修店之类的,它们都会用到透明胶水。我们知道透明胶水是一种化学物质,所以在使用过程中必须保持室内空气的流程,以免身体出现不良的状态。

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1,汽车电路板上的透明胶水是三防胶(三防漆),高端的是硅胶体系,也有用的是环氧的,用稀释剂可以去除。

2,有几种办法可以去除保护膜,这些办法包括使用化学制剂或溶剂、微研磨、机械方法和透过保护膜拆焊。

1)、化学溶剂。这是去除三防胶保护膜的常用办法,它能否成功取决于要去除的保护膜的化学性质和具体溶剂的化学性质。在大多数情况下,溶剂并不真正把保护膜溶解掉,而是让它膨胀。保护膜一旦膨胀,就可以很容易地把它轻轻刮掉,或者轻轻擦掉,如有机硅三防胶。溶剂会溶解保护膜,但操作时必须十分小心,要确保选用的化学物质不会损坏基板和返工位置邻近的部位。

这个方法的关键是必须把溶剂保持在需要它的地方。有一种技术是用停在待更换元件周围时材料构成一个堤坝,把溶剂或保护膜清除剂始终保持在指定的地方,不过仍然会有一些溶剂从堤坝泄漏出去。另一个办法是在溶剂中添加填充剂,变成膏状。二氧化硅、雾状二氧化硅或者碳酸氢钠都是很合适的填充剂。在一些情况下,可能需要把几种清除技术结合使用。本文介绍的去除保护膜方法和技术都符合IPC标准HDBK-803关于保护膜返工和修理的规定。

元件一旦去焊并取下来,就要清除所有溶剂或保护膜清除剂,防止它们影响或溶解重新涂敷上去的保护膜。此外,还必须清洗焊盘部位,再换上新的元件时,容易焊牢。把它焊到电路板上后,要用溶剂把助焊剂残留物清洗掉。

2)、微研磨。使用微研磨技术去三防胶保护膜,是利用喷嘴喷出的高速粒子,研磨操作必须非常熟练。通常使用的磨料包括磨碎的核桃壳、玻璃或塑料珠、或碳酸氢钠粉末。用这些磨料去掉有机硅保护膜时,研磨操作必须十分小心,不能让这些材料进入研磨位置周围的柔软保护膜中。要用铝箔或塑料膜遮盖周围部位。在高速粒子通过的路径上会产生有害的静电荷,因此,许多微研磨系统有抗静电电离器,在装置的内部有接地点。

3)、机械方法。虽然机械方法去掉三防胶保护层也许是人们最不愿意使用的,但它却是最容易的方法。PCB返工工作台有多种用于返工的设备,包括钻机、研磨机、旋转刷子,以及可以从市场购买类似的设备。

PCB返工是从去除待返工元件焊点周围的保护膜开始。在这里,保护膜往往最厚,可能有20多密尔厚。用薄薄的刀片或者小刀在目标焊点上轻轻地切一个V字形的沟就足够了。

表面贴装元件只装在PCB的一面上(左),去掉保护膜比较容易。插装元件(右)返工时,必须先把PCB两面上的保护膜都去掉。然后把溶剂或者保护膜清除剂注入刮出的V字形沟,要注意不能让它们流到其他地方。一旦V形沟的保护膜膨胀起来,其他的就可以用镊子揭起来,然后再给焊点去焊。对于返工部位的边沿,要把部分地被溶解的地方修整一下。

对插装元件,在焊接面的部位返工时,用细刀片把焊锡上的整个保护膜直接刮掉,再用真空去焊工具加热焊点时,焊锡可以容易地流动。

4)、透过保护膜去焊。有时,去焊技术采取烧掉保护膜或者使保形涂膜降解的办法。这种去焊方法是先在保护膜上开一个排放孔,让熔融的焊锡能够排出。为了防止焊盘脱开或损坏阻焊膜,要小心防止去焊部位过热。通风要足够,使得去焊时产生的烟雾都散出去,这些烟雾是保护膜热分解产生的。

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