防水对于节约能源也非常重要。有效的防水可以减少能源在冷却和加热建筑中的消耗，降低能源浪费。今天让小编来大家介绍下关于聚氨酯灌封胶与环氧树脂灌封胶的区别的问题，为在防水方面有需要的人群解疑答惑。
文章目录列表:
1.环氧树脂和有机硅灌封胶的区别2.灌封胶的简介
3.环氧树脂地坪特点？环氧树脂与聚氨酯的区别？
4.密封胶和灌封胶的区别，哪家做得比较好
环氧树脂和有机硅灌封胶的区别
问到我你就问对人了。区别很大。首先，环氧树脂通常都很硬，（shore
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40度以上）。硅胶灌封胶则比较软，（shore
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75度以下）。从性能上来讲，两种绝缘性都好，吸水率低，耐高温耐天候性能好，耐酸碱腐蚀也较强度，非常适合高电压或高端产品灌封（低端的可以用聚氨酯灌封胶）。区别是环氧的强度高，粘度，固化速度易调节，可以灌封很小的组件可以单组份也可以双组份。硅胶灌封胶通常都是双组分，强度低，粘度不能像环氧那样容易调节，太稀或太稠都会影响灌封工艺性能。但是硅胶耐热老化性能好。用在高温条件非常适合。价格通常比环氧高些。
灌封胶的简介
还有有机硅灌封胶。
什么是有机硅灌封胶？
有机硅导热灌封胶是以有机硅材料为基体制备的复合材料，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟RoHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。
最常见的有机硅导热灌封胶是双组份（A、B组份）构成的，其中最常见的为加成型导热灌封胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低。
有机硅导热灌封胶依据添加不同的导热粉可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.6~2.0W/mK，高导热率的可以达到4.0W/mK以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。
有机硅导热灌封胶固化后多为软性，粘接力差，耐高低温，可长期在200度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较好，可耐压10000V以上，价格适中，修复性好。因为其拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能，而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性，方便电子设备的维修。
有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。
环氧树脂地坪特点？环氧树脂与聚氨酯的区别？
灌封胶英文名：Potting of smidahk；灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。
常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。
加热固化双组分环氧灌封胶，是用量最大、用途最广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，是国外发展的新品种，需加热固化。
室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。
室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。
密封胶和灌封胶的区别，哪家做得比较好
聚氨酯地坪可以制成能满足某些特定使用要求的一类地坪，故特别适用于各种工矿企业车间、停车场、运动场等有防滑、防腐、耐磨要求的地坪涂装。那么环氧树脂地坪是什么？环氧树脂与聚氨酯的区别是什么？
聚氨酯地坪是指用聚氨酯地坪涂料结合一种新型无溶剂或水性、无污染的地面功能施工技术，制成能满足某些特定使用要求的一类地坪，故特别适用于各种工矿企业车间、停车场、运动场等有防滑、防腐、耐磨要求的地坪涂装。那么 环氧树脂 地坪是什么？环氧树脂与聚氨酯的区别是什么？
环氧树脂地坪特点？
1. 环氧树脂地坪特点?涂膜具有较好的机械性能，硬度高、耐冲击、耐磨。
2. 环氧树脂地坪特点?整体无缝，表面光滑，不积聚灰尘、细菌，易清洗，色彩艳丽，具有一定的装饰效果。
3. 环氧树脂地坪特点?具有适当的耐久性，其技术经济综合性能较好，适用场合具有与竞争材料相比。
4. 环氧树脂地坪特点?可塑性强。根据用户要求，可以配制各种颜色；涂膜厚度可以调节，既可制成厚膜，也可制成薄涂层；可施工成无毒型，满足卫生要求；还可施工成抗渗、耐化学腐蚀、耐油等防腐蚀性地坪及导电型、防滑型、阻燃型等多种功能性地坪。
5. 环氧树脂地坪特点?具有施工性和流平性，易维修、保养。涂砂浆，然后刮细 石英 砂砂浆的次序。要求达到平整无孔洞，无批刀印及砂磨印为准；刮涂批补并打磨平整，用于增加厚度及涂层 抗压强度 ，为面涂提供良好表面。
6. 环氧树脂地坪特点?可以在高湿度的环境中施工，尤其适用于华东华南多雨高湿地区。
环氧树脂与聚氨酯的区别？
1. 环氧树脂与聚氨酯的区别?环氧树脂地坪涂料作为一种传统的材料，它的应用历史较长，应用面较宽，市场占有份额较大。它的主要优点是：与基层的粘接度高，收缩率小；耐酸碱性好；硬度高；
2. 环氧树脂与聚氨酯的区别?不足之处是：耐候性差，易老化，因而使用寿命较聚氨酯比要短；环氧树脂为钢性材料，故它的耐磨性、耐低温性较差。另外由于其本身填充料含量较高，故涂层表面抗划痕较差。
3. 环氧树脂与聚氨酯的区别?聚氨酯地坪涂料作为一种新型的材料，弥补了环氧树脂地坪涂料的一些不足之处，正得到越来越多的应用。它的优点是：耐候性好，不易老化，耐老化寿命可达二十年以上，因而使用寿命长；耐磨损强度高；(750克/500转<0.016克，环氧树脂一般为：(0.03～0.04克)抗撞击性能好；(216公斤?厘米，25次无破损，环氧树脂一般为：50公斤?厘米，1次无破损)耐低温性好；(起码为-60℃，环氧树脂一般为-30℃)耐油性好，比丁晴 橡胶 耐油性还要好；防滑性能好；(湿、干表面静摩擦系数均>0.6，环氧树脂湿、干表面静 磨擦系数 <0.4)。
总结：关于聚氨酯地坪特点以及环氧树脂与聚氨酯的区别的相关信息就为大家介绍到这里了，大家在选择的时候要去正规的地方，这样才不会对身体有害，希望这篇文章对大家有所帮助。
您好！跨越电子，您身边的热管理解决方案专家为您详细解答：
从广泛的定义而言密封胶与灌封胶应该都属于同一个产品，都可以统称为电子灌封胶的。电子灌封胶是电子产品生产的一个重要应用领域。电子灌封胶种类非常多，已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要导热绝缘材料，电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值。固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为4种，即主要有：导热灌封胶、聚氨酯灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、LED灌封胶。
1、导热灌封胶导热灌封胶www.coyomo.com功能是对散热要求较高的灌封保护。导热灌封胶一般为双组份的缩合型，尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1 混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体。
可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。
2、聚氨酯灌封胶
聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶。聚氨酯灌封材料的特点为粘接性适中，弹性好, 防震防水，高透明。有优良的电绝缘性和耐燃性，对电器元件无腐蚀。但耐温一般，一般不超过100摄氏度，气泡多，一定要真空浇注。
适用于中小型电子元器件的灌封，如固体调压器、摩托车点火器、电容器、霓虹灯电子变压器、镇流器、照明触发器、干式变压器、继电器等。
3、环氧树脂胶灌封胶
环氧树脂胶灌封胶是指以环氧树脂为主要成份，添加各类功能性助剂，配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料。固化后多为硬性，也有少部分软性。最大优点，粘接力好，硬度高，绝缘性能好，耐热温度120℃左右，但导热性能差，长时间高温度环境会加速胶体老化或出现开裂现象，修复性不好。
用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮(水)灌封。
4、LED灌封胶
LED灌封胶是一种LED封装材料，具有高折射率和高透光率，保护LED芯片保证了LED的透光率。适合灌封及模压成型，灌封胶有较好的耐久性和可靠性。主要应用于LED灯饰、LED护栏灯的灌封。
电子灌封胶的用途及技术要求:
(1)固化物电气性能和力学性能优异,耐热性好,对多种材料有良好的粘接性,吸水性和线膨胀系数小。
(2)某些场合还要求电子灌封胶料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。
(3)电子灌封胶和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。
(4)固化物电气性能和力学性能优异。适用期长，适合大批量自动生产线作业。
(5)黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间。
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